310年代的不銹鋼管將發(fā)揮化學(xué)反應
研究了濕法磷酸的電位掃描方法,F ̄- Cl ̄-如雜質(zhì)和溫度對不銹鋼的電化學(xué)性能的影響。實(shí)驗表明:那么,F ̄- Cl ̄-提高不銹鋼管造成被動(dòng)的電流密度集成電路,F ̄-還能改善d被動(dòng)的IP和狹窄的鈍化電流密度范圍;F ̄- Cl ̄-同時(shí)存在強烈的協(xié)同降低不銹鋼的鈍化能力;Cl的內容——在中,不銹鋼管IC急劇增加,氣溫上升使IC和IP)有顯著(zhù)增加,在磷酸介質(zhì)中雜質(zhì),CA A725M不銹鋼cd8ni12mo2ti不銹鋼的耐蝕性比1。研究了濕法磷酸的電位掃描方法,F ̄- Cl ̄-如雜質(zhì)和溫度對不銹鋼的電化學(xué)性能的影響。實(shí)驗表明:那么,F ̄- Cl -提高不銹鋼管造成被動(dòng)的電流密度集成電路,F ̄-還能改善d被動(dòng)的IP和狹窄的鈍化電流密度范圍;F -,Cl -同時(shí)存在強烈的協(xié)同能力和鈍化不銹鋼管;Cl ̄的內容——在中,不銹鋼管IC急劇增加,氣溫上升使IC和IP)顯著(zhù)增加;在磷酸中雜質(zhì),CA比1 cd8ni12mo2ti A725M不銹鋼管耐腐蝕不銹鋼要好得多。